焊錫領域中常用的Reflow soldering是什么？

回流焊，外文名稱Reflow soldering，回流焊技術在電子制造領域中并不陌生，我們電腦內部使用的各種硬件板卡上的元器件都是通過回流焊這種工藝焊接到線路板上的。

回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，對表面帖裝元器件的。之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機爐內循環流動產生高溫從而達到焊接目的。

回流焊爐內部有一個加熱電路，將空氣或者氮氣加熱到一定的溫度后吹到已經貼好元器件的電路板至上，靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；使得元器件兩邊的焊接材料融化并與主板連結。

這種焊接技術的優勢是在于溫度容易控制，焊接過程中可避免過度氧化，變量小，制造成本更易控制；

回流焊品質的好壞會受到很多因素的影響，最主要的因素是電子加工生產過程中回流焊爐的爐內溫度曲線以及焊錫膏的成分。

現在經常使用的高性能回流焊爐，已經能夠比較方便的精確調整、控制溫度曲線；因此，在小型化與高密度的趨勢中，焊錫膏的印刷就成了回流焊質量的關鍵因素，模板、印刷與焊錫膏三個因素均可以影響焊錫膏印刷的質量。

綠志島金屬有限公司是一家專業生產焊錫膏、焊錫線、焊錫條的公司，擁有自己的科研部門，專業生產、銷售電子焊接使用的金屬材料、電鍍錫制品、電子化學品等。

公司通過了ISO9001：2015國際質量體系認證，ISO14001：2015環境管理體系認證和SGS中多項ROHS以及REACH的檢測；中國賽寶實驗室可靠性研究認定。