SMT錫膏的特性主要受到哪些因素的影響？

影響SMT錫膏特性的主要參數(shù)有哪些？

影響SMT錫膏特性的重要參數(shù)主要有：合金焊料成分、焊劑的組成及合金焊料與焊劑的配比;合金焊料粉末顆粒尺寸、形狀和分布均勻性;合金粉末表面含氧量;黏度;觸變指數(shù)和塌落度;工作壽命和存儲(chǔ)期限。

1.合金焊料成分、配比及焊劑含量一般選擇合金焊料粉的重量百分含量在75﹪～90﹪，但要根據(jù)不同的焊劑系統(tǒng)選擇合適的合金焊料粉重量百分含量。

2.粘度

粘度與焊錫膏顆粒、直徑大小有關(guān)，主要取決于焊錫膏中助焊劑系統(tǒng)的成分以及其它的添加劑的配比量。

粘度過(guò)大，易造成焊錫膏不容易印刷到模板開(kāi)孔的底部，而且還會(huì)粘到刮刀上。粘度過(guò)低，則不容易控制焊錫膏的沉積形狀，印刷后會(huì)塌陷，這樣較易產(chǎn)生橋接，同時(shí)粘度過(guò)低在使用軟刮刀或刮刀壓力較大時(shí)，會(huì)使焊錫膏從模板開(kāi)孔被刮走，從而形成凹型焊錫膏沉積，使焊料不足而造成虛焊。焊錫膏粘度過(guò)大一般是由于配方原因。粘度過(guò)低則可通過(guò)改變印刷溫度和刮刀速度來(lái)調(diào)節(jié)，溫度和刮刀速度降低會(huì)使焊錫膏粒度增大。通常細(xì)間距印刷焊錫膏最佳粘度范圍是800pa·s～1300 pa·s,普通間距粘度范圍是500pa·s～900 pa·s.

3.熔點(diǎn)

SMT錫膏的熔點(diǎn)主要取決于合金焊料粉的成分和配比.隨著SMT錫膏組成和熔點(diǎn)的不同,需采用不同的再流焊溫度,而焊接效果和性能也各不相同.

4.焊料合金粉末顆粒形狀、粒度和分布

一般焊料顆粒直徑約為模板開(kāi)口尺寸的1/5，對(duì)窄間距0.5mm的焊盤(pán)來(lái)說(shuō),其模板開(kāi)口尺寸在0.25mm,其焊料粒子的最大直徑不超過(guò)0.5mm,否則容易造成印刷時(shí)的堵塞.

5. 工作壽命和儲(chǔ)存期限

由于SMT錫膏的性能,尤其是粘度隨時(shí)間和室溫而變化,在一定時(shí)間后,SMT錫膏將喪失原有特性而不能使用.工作壽命一般要求為12-24小時(shí),至少要有 4個(gè)小時(shí)有效工作時(shí)間.若SMT錫膏中所含的溶劑揮發(fā)性過(guò)大,易使SMT錫膏干燥而不易作業(yè),且易失去對(duì)元件的粘著力.儲(chǔ)存期限一般規(guī)定為在2-10℃下保存一年,至少為3-6個(gè)月.

6.觸變指數(shù)和塌落度

SMT錫膏的塌落度主要與SMT錫膏的粘度和觸變性有關(guān). 觸變指數(shù)高,塌落度就小,觸變指數(shù)低,塌落度大.