錫膏焊后殘留物生成與濕度的關系

近期南方地區氣溫環境多變，而電子元件制造過程設計與用戶需求等多方面因素的影響，電子焊料在不同環境下所呈現的狀態也變得備受矚目，今天我們便來了解下錫膏焊后殘留物生成與濕度的關系。

為了提高焊錫質量，錫膏內都會添加助焊劑，但由于助焊劑的活化劑成分還有有機酸等酸性物質，在焊接后會帶來腐蝕性的問題，如未及時清理，可能會影響到元件的可靠性。這些酸性物質中，“弱有機酸”是較為常用的，例如羧酸，帶有極性官能團，對水具有很高的親和性。在回流焊接過程中受到高溫作用后大部分有機酸會分解，但仍會有少量殘留在PCBA組件的下方，在老化時容易吸收環境中的水分并生成腐蝕性物質。

針對環境濕度對腐蝕性殘留物生成的影響，有科研人員使用酸度指示凝膠進行過試驗，實驗使用了三種無鉛錫膏，測試不同濕度和溫度下活化劑的演變。

測試過程

剛完成焊接后

酸度指示凝膠能夠與酸反應并變紅，因此可以用于判斷是否產生酸性腐蝕物質。圖中可以看到三種無鉛錫膏剛完成焊接后的酸性指示情況（b）已經可以觀察到細微的著色(箭頭方向)，但是由于剛完成焊接，酸性殘留物仍然很少。

低濕度下溫度的影響

在低濕度的環境下放置14天后，（b1-b3）從外觀可以明顯看到紅色區域大量增加。此外，在60%RH較低的濕度情況下，環境溫度和放置時間并不會對焊點周圍殘留物數量起到明顯影響。

高濕度下溫度的影響

在高濕度的環境下放置了14天后，三種無鉛錫膏都出現了殘留物快速生成的問題。由此可見濕度會加速殘留物的出現。在高濕度條件下，殘留物膜會出現開裂現象，酸性物質會發生演變。并且高環境溫度對殘留物演變作用開始變得明顯，更高的溫度會造成更明顯的殘留物膜開裂。

測試結果

無鉛錫膏酸性殘留物的吸潮性使其暴露在潮濕環境下容易在電路板表面生成一層很厚的酸性水膜。該水膜具有高導電性，致使焊接處發生漏電概率大大提高，并導致電路板被腐蝕。

濕度低的情況下腐蝕性殘留物生成較少。相反地，高濕度下殘留物較多。因此，高濕度環境是腐蝕性殘留物形成的主導因素。在此前提下，溫度的影響變得更加直觀。因此我們在焊后一定要注意清理殘留物，或者直接使用免清洗焊錫膏