本文來(lái)自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司
　　
　　免清洗焊接技術(shù)是目前電子裝配行業(yè)中使用最頻繁的一種技術(shù)，它有著制造成本低，工藝流程簡(jiǎn)單，無(wú)污染等優(yōu)點(diǎn)，所以深得人們的青睞。
　　
　　免清洗這一工藝環(huán)節(jié)是相對(duì)傳統(tǒng)工藝來(lái)說(shuō)的，少了清洗這一環(huán)節(jié)，不僅減少了焊錫材料與助焊劑反應(yīng)后殘留物的產(chǎn)生，削減原料消耗，這對(duì)保護(hù)環(huán)境有促進(jìn)作用，而且也保證了產(chǎn)品的質(zhì)量，減少了產(chǎn)品設(shè)備的保養(yǎng)次數(shù)，也在一定程度上節(jié)約了生產(chǎn)成本。
　　
　　免清洗焊接技術(shù)包含兩種技術(shù)，分別是免清洗波峰焊技術(shù)和免清洗回流焊技術(shù)。免清洗波峰焊是通過(guò)設(shè)備材料等的改變達(dá)到免清洗效果，主要解決元器件和固化后貼裝元器件的波峰焊接。免清洗回流焊技術(shù)是通過(guò)材料選擇和工藝控制來(lái)實(shí)現(xiàn)免清洗效果的，主要解決貼裝元器件。