焊錫膏是由焊料合金粉，簡稱錫粉和助焊劑攪拌后組成。而助焊劑又由溶劑，成膜物質，活化劑和觸變劑等組成；
焊錫膏中錫粉的比重通常在85%-92%之間，用于印刷的焊錫膏常見的錫粉含量百分比是88%-90%；錫粉通常是由氮氣霧化或轉碟法制造，后經絲網篩選而成；焊錫膏中的助焊劑與錫粉的體積比通常為50%：50%,助焊劑對焊錫膏從網板印刷到焊接整個過程起著至關重要的作用；
助焊劑各組分所占焊錫膏比重、成分及作用：
1、樹脂：2-5%，該成份主要起到加大焊錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成份對零件固定起到很重要的作用；主要為松香及衍生的合成材料，最常用的是水白松香；
2、活化劑：0.05-0.5%，該成份主要起到去除PCB銅模焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；最常用的活化劑包括二羧酸，特殊羧基酸和有機鹵化鹽；
3、觸變劑：0.2-2%，該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用；這類物質很多，優選的由蓖麻油、氫化蓖麻油、乙二醇一丁基醚、羧甲基纖維素；
4、溶劑：3-7%，該成份是焊劑成份的溶劑，在焊錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；多種組合成份，有不同的沸點；
5、其他：表面活性劑，耦合劑等等；
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