焊錫膏是SMT中常用的焊錫材料，SMT表面貼裝工藝是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，與傳統(tǒng)工藝相比它具有高密度、高可靠性、低成本、小型化等特點(diǎn)；
焊錫膏成份及作用表：
SMT中焊錫膏絲印缺陷分析以及解決辦法：
1、搭錫、坍塌形成原因是焊錫膏粘度低、錫粉量少、印膏太厚、放置壓力太大等；解決搭錫的形成我們可以采取提高焊錫膏中金屬成份比例（88%以上）、增加焊錫膏的粘度）（70萬CPS以上）、降低所印錫膏的厚度、調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)減輕零件放置所施加的壓力；
2、 由于焊錫膏助焊劑中活性劑太強(qiáng)，環(huán)境溫度太高及鉛含量太多時(shí)會造成粒子外層上的氧化層剝落而發(fā)生皮層現(xiàn)象； 針對這一現(xiàn)象我們可以降低焊錫膏中助焊劑的活性以及金屬中的鉛含量不要將焊錫膏暴露在濕氣中來避免；
3、環(huán)境溫度高風(fēng)速大，造成焊錫膏中溶劑遺失太多以及錫粉顆粒太大致使粘著力不足，相應(yīng)的對策是降低焊錫膏中金屬含量的百分比、焊錫膏的粘度、焊錫膏的粒度，調(diào)整焊錫膏粒度的分配，消除造成溶劑遺失的原因；
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