波峰焊與回流焊介紹與工藝流程解析

一、什么是波峰焊？

波峰焊是指由熔化的軟釬焊料（錫鉛合金），經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計需求的焊料波峰，也可以通過向焊料池注入氮氣來生成，使事先裝有電子元器件的印制電路板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊隨著人們對于環(huán)境保護(hù)意識的提高有了新的焊接工藝。之前的采用的是錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體健康有很大的危害。因此促生了無鉛工藝，采用“錫銀銅合金”和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預(yù)熱溫度。

二、什么是回流焊？

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也比較容易控制。

鑒于電子設(shè)備PCB板不斷微型化的需求，出現(xiàn)了片狀元器件，傳統(tǒng)焊接工藝已無法適應(yīng)需要。最初，只在混合集成電路板拼裝中使用了回流焊工藝，拼裝焊接的元器件大多為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。伴隨著SMT整體技術(shù)發(fā)展日益完善，各種貼片元件（SMC）和貼裝器件（SMD）的出現(xiàn)，作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也獲得相對應(yīng)的發(fā)展進(jìn)步，其運用日益廣泛，基本上在所有電子設(shè)備領(lǐng)域都已得到運用。

三、波峰焊與回流焊的工藝順序

波峰焊與回流焊工藝順序，其實非常好理解，從線路板拼裝原理次序就能知道，拼裝基本原理是先拼裝小元件，再拼裝大元件。貼片元件相較于插件元件要小得多，線路板組裝是 按照由小到大組裝順序，因此肯定是先回流焊再波峰焊。下面綠志島來和大家講講回流焊和波峰焊的工藝流程。

①回流焊工藝步驟

回流焊加工的是表面貼裝的板，它的工藝流程較為復(fù)雜，一般分為兩種：單面拼裝和雙面拼裝。

a.單面拼裝：預(yù)涂錫膏→元器件貼片（有機器自動貼裝和人為手工貼裝）→回流焊→檢測以及測試。

b.雙面拼裝：A面預(yù)涂錫膏→元器件貼片（有機器自動貼裝和人為手工貼裝）→回流焊→B面預(yù)涂錫膏→元器件貼片（有機器自動貼裝和人為手工貼裝）→回流焊→檢測以及測試。

②波峰焊工藝步驟

將元件插入相應(yīng)的元件孔中→預(yù)涂助焊劑→預(yù)烘(溫度90-1000C，長度1-1.2m)→波峰焊(220-2400C)→切除多余插件腳→檢查。

回流焊接的貼片元器件都是比較小的引腳貼裝在線路板上的元器件，波峰焊接的都是比較大的有引腳的插件元件，插件元件是插裝在線路板上占用的空間相對比較大。如果先波峰焊工藝，那么貼片元件的回流焊接工藝就法完成。按照線路板元件組裝順序，是先回流焊再波峰焊。

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